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PCB板出現甩銅的因素有哪些

來源:PCB 日期:2019-10-25 瀏覽量:
PCB是電子設備不可缺少部件之一,它幾乎出現在每一種電子設備當中,除了固定各種大大小小的零件外,PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現甩銅現象,那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?普林小編下面就為大家介紹一下。

1、PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

2、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

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3、PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

4、正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。


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